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锡膏的优势


焊锡膏也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

阿尔法锡膏

一、焊接性能更强
知名品牌的无铅锡膏具有很好地焊接性能。作为焊接辅助材料的无铅锡膏采用了更科学的组成材料在使用的过程中,能够帮助焊接过程更快的进行,无铅锡膏采用铜和银金属来代替原来的铅金属,因为铜和银金属具有更好的导热性,而且配合着锡金属的使用,会让无铅锡膏呈现出膏状的状态,能够在使用的过程中很好的均匀的涂抹在焊接口的表面,让焊接成品呈现出更加美观的外形。无铅锡膏本身具有很好的湿润度,让无铅锡膏很好的发挥性能之外,还不需要特殊的清洗。

二、焊接温度更高
知名品牌的无铅锡膏焊接温度更高。作为焊接过程中的辅助材料,无铅锡膏能够让焊接过程以更高的温度进行,在无铅锡膏中金属锡颗粒是以介于液态和固态之间的形式存在着,配合着活跃的银金属和铜金属能够起到很好的助燃效果,在焊接的时候,帮助焊接设备以更高的温度对焊接品进行焊接。

无铅锡膏的知名品牌生产出来的无铅锡膏能够有着更好的焊接性能,能够以更高的温度对焊接口进行焊接处理,知名品牌的无铅锡膏还以更低的价格来销售无铅锡膏。来通过自身掌握的核心技术和更低的销售价格来占得更大的市场,来为更多的顾客提供无铅锡膏。
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